CXG 最新微软SMD智能热风焊台,BGA拆焊台 |
| 发布日期: 2005年02月28日 21:28:49 |
有效期: 2010年07月20日 |
| 关键字: 拔放台,热风拆焊台,SMD拆焊台,SMD拔放台 |
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CXG 854B插卡式智能拔放台
★ O小巧精密,手柄控制操作,省工作rg。
★ 插卡式系y控制管理,避免工作人TS意改雍附庸δ堋
★ O有故障信b置,如:l嵝尽鞲衅鳌㈦路板等l生故障,拔放台即起故障信,提示工作人TM行z修。
★ 溆惺雍妥幽J剑稍O定操作rg。
★ O有自永s功能,防止l嵩^帷
★ 戎囟鞲衅鳎徽L量大小,出囟缺3制椒。
★ 荡a式操作,可x袢A氏或z氏囟蕊@示方式。
型
CXG 854B
功率消耗
550W
控制_ 功率消耗
30W
泵
膜片式
控毓
100 ~ 480℃
操作模式
手/自
rg控制
15 ~ 999秒
外部尺寸
160(W)X145(H)X225(D)mm
重量
s4kg
手柄 功率消耗
520W
L度(不包括及管)
200mm
重量(不包插及管)
200g
SMDcBGA元件rCXG854B配合C2478_踏_P使用。 |
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