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创新高 CXG 850B 拆焊台(扁平IC拆放台)

发布日期: 2005年02月03日 17:08:47 有效期: 2010年07月20日
关键字: 热风焊台,拔放台,热风拆焊台,SMD拆焊台,SMD拔放台
 

 
CXG 850B犸L拆焊台特c:

★ C身超小,Mb精密,功能R全。

★ _Cs5秒後獗盟惋L,升匮杆伲胤奖恪

★ 可{L量及囟龋m合拆除各QFP、SOP、PLCC或SQJ等晶片。

★ 拆消oO,γ舾性e安全。

★ 自永s系y:P上源後,自永s系y_始操作,防止l嵩^帷

★ 若使用不,造成囟冗^高,l岵牧献颖Wo,能更好保ol狍w,手柄,L^,延LC器使用勖

:

控制_


功率消耗
30W(P上源後-4W)
功率消耗
270W


膜片式
犸L囟
s100 - 480℃

(使用A1126B咀)

L量
23L/min(最高)

尺寸
142.5(W)×92(H)×173(D)mm
L度
160mm

重量
s2.3kg
重量
100g



可更Q配件:


b品f明

A1146
l嵩270W)

B1438
FP起拔器B(S)及(L)

B1439
FP起拔(S)

B1440
FP起拔(L)
 

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